金刚石-铜复合材料是一种各向同性的高导热、低热膨胀系数轻质的导热复合材料。它的组织构成为高温高压制成的金封装基板，具备高导热以及与芯片匹配的热膨胀系数等特点，性能刚石粉体和铜基体。金刚石-铜复合材料适用于芯片可在宽幅区域可调控，以满足芯片封装的需求。
应用领域
通讯光模块军工AI新能源
应用案例1
射频、光模块、CPU等领域替代CMC、CPC;热导率提升3倍
应用案例2
异性导热构件
13902646813 邵女士 | 13207383693 邹女士
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金刚石-铜复合材料是一种各向同性的高导热、低热膨胀系数轻质的导热复合材料。它的组织构成为高温高压制成的金封装基板，具备高导热以及与芯片匹配的热膨胀系数等特点，性能刚石粉体和铜基体。金刚石-铜复合材料适用于芯片可在宽幅区域可调控，以满足芯片封装的需求。
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