瀚宸集成电路芯片依托共赢共享联合体强大的资源背景、基于国际领先的MPCVD设备与技术，制备大尺寸、高品质的金刚石高端应用产品。主要产品有:金刚石热沉片、掺硼金刚石电极、金刚石光学窗口材料和器件、切削刀具、及培育钻石等。产品在半导体、航天航空、超硬材料、医学光学、光伏、新能源等领域拥有广泛的应用前景。
公司积极与国内外科研机构广泛建立研发合作关系。与中科院东莞材料所、松山湖材料实验室、西安电子科技大学、清华大学、郑州大学达成合作，就金刚石在半导体、热管理、量子芯片及量子存储领域开展共同研发。
科技兴国、筑梦未来，瀚宸集成电路芯片立志突破国外技术封锁壁垒，走向全球，为我国半导体芯片产业的发展贡献力量。
共赢共享联合体半导体科创管理中心
共赢共享联合体半导体芯片产业生产智造基地
10栋共23.96万平方米
-7栋现代厂房（均为8层高、电梯各厂房配备1部5吨货梯、1部3台货梯、2 部客梯）
-1栋员工宿舍（有单间196间、一房一厅15间、二房一厅69间）
-1栋研发大楼
-1栋办公大楼