瀚宸集成电路芯片网站 I 共赢共享联合体机构成员

瀚宸集成电路芯片依托共赢共享联合体强大的资源背景、基于国际领先的MPCVD设备与技术，制备大尺寸、高品质的金刚石高端应用产品。主要产品有:金刚石热沉片、掺硼金刚石电极、金刚石光学窗口材料和器件、切削刀具、及培育钻石等。产品在半导体、航天航空、超硬材料、医学光学、光伏、新能源等领域拥有广泛的应用前景。 公司积极与国内外科研机构广泛建立研发合作关系。与中科院东莞材料所、松山湖材料实验室、西安电子科技大学、清华大学、郑州大学达成合作，就金刚石在半导体、热管理、量子芯片及量子存储领域开展共同研发。 科技兴国、筑梦未来，瀚宸集成电路芯片立志突破国外技术封锁壁垒，走向全球，为我国半导体芯片产业的发展贡献力量。