13902646813 邵女士 | 13207383693 邹女士
将高热导率材料金刚石应用于大功率SiC混合模块封装结构。通过石墨烯薄膜横向热导率高的特性，将混合模块中IGBT芯片和JBS芯片的局部热点热量迅速由点铺开成为面加强横向散热，通过这两个方面的优化设计，降低芯片的最高温度，从而提升混合模块的使用寿命和可靠性。
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